ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO - Hovedkort - Understøtter AMD Ryzen 9000 Series

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO er et hvidt ATX‑bundkort med Socket AM5, udviklet til at understøtte AMD Ryzen 9000‑serien.

Baseret på AMD X870‑chipsettet er bundkortet kompatibelt med AMD Ryzen 9000, 8000 og 7000 serierne. Det understøtter DDR5‑hukommelse i fire DIMM‑slots i dual‑channel, både ECC og Non‑ECC, op til 256 GB og hastigheder op til 9600 MHz.

Opbevaring og udvidelse er omfattende med fire M.2‑slots (første op til 2280) og i alt seks lagerenheder inklusiv to SATA III‑porte. RAID 0/1/5/10 understøttes for enten ydelse eller redundans, og der er et PCIe x16 (Gen4) slot til grafikkort.

Tilslutningsmulighederne inkluderer Wi‑Fi 7 (802.11be) via Realtek RTL8922AE, Bluetooth 5.4, to USB4 Gen3x2‑porte, flere USB 3.2 og USB 2.0 porte, en 5 Gbit Ethernet RJ‑45 og HDMI‑udgang. Realtek ALC1220P leverer 7.1 lydkanaler.

Strøm og køling består af 24‑pin ATX og 8‑pin EPS, én CPU‑fan header, fire kabinetfan headers, én pumpe connector samt chassis intrusion og COM tilslutninger. Clear CMOS‑knappen og et 512 Mbit UEFI AMI BIOS gør opsætning og fejlfinding nemt.

Bundkortet måler 305 x 244 x 50 mm og vejer ca. 1,56 kg (pakke 353 x 273 x 68 mm, 2,14 kg). Det er optimeret til Windows 11.

Brugsscenarier omfatter high‑end gaming rigs der ønsker Wi‑Fi 7 og flere M.2 drev, kreative arbejdsstationer med stor DDR5‑kapacitet og RAID, samt professionelle systemer der drager fordel af ECC‑support og hurtig netværksforbindelse.

• Socket AM5, AMD X870 chipset
• DDR5, 4× DIMM, op til 256 GB, 9600 MHz
• Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4, 5 Gb Ethernet
• 4x M.2, RAID 0/1/5/10
• Realtek ALC1220P, 7.1 lyd